產品中心
錫球 環(huán)氧塑封料 新型錫膏RCP 助焊劑
飛凱材料助焊劑主要應用于印刷，先進封裝制程中的植球工藝。產品對不同的圓片或基板具有良好的潤濕性；高溫回焊后清潔性較好，水洗后無殘留；加熱后重量變化很小，回焊爐內的污垢較少；腐蝕性弱、空洞少，可靠性高。
產品咨詢
滬(寶)應急管危經許[2023]201130
微信公眾號二維碼
